2026年1月6日至9日，全球科技产业的年度风向标——国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯如期举行。围绕人工智能、算力基础设施与智能终端的深度融合，英特尔、AMD、英伟达、联想等全球科技巨头悉数登场，集中呈现AI技术对产业形态的重塑。
在这一全球舞台上，软通动力旗下国际业务品牌 iSoftStone Digital 软通国际 完成了其意义深远的首次亮相。这既是一家中国科技企业“走向世界”的一次展示，更是其以“软硬一体、全栈智能”为核心，系统性参与全球数字产业分工与价值重构的起点。
双展位亮相：从技术能力到生态表达
本次CES，软通国际采用“双展位联动”方式，形成清晰而互补的展示逻辑。位于南一馆展位（LVCC South Hall 1 30513），作为中关村科学城代表，面向国际客户，重点呈现“AI软件服务+AI终端+行业”综合解决方案，通过“机械革命”终端与“软通华方”智能方案，助力企业数字化升级。
而主展馆展位（LVCC, Central Hall, 19227），与钛媒体联合，主打视觉和体验，以“机械革命”新款AI PC、数字艺术方案及AI达人营销互动，吸引全球媒体、科技KOL与终端消费者关注。两大展位，一重技术深度，一重生态广度，形成清晰分工，也体现出软通国际对“技术驱动 + 生态共建”全球化路径的成熟认知。
展开剩余66%战略发布：从“出海”到“出海2.0”
CES期间，软通国际正式发布全新品牌战略，在与钛媒体的独家专访中软通动力国际业务总裁黄立指出软通国际已进入“出海2.0”阶段， 2025年，软通国际海外业务规模同比增长超过200%，东南亚、中东、拉美等“一带一路”新兴市场成为核心增长极，而北美市场则以高端技术合作与本地化深耕为主线稳步推进。
全栈智能：务实落地的核心竞争力
“全栈智能”并非概念叠加，而是软通国际长期积累的现实能力组合。在产品与方案层面，软通国际集中发布了一系列面向真实场景的解决方案。
机械革命 AIPC + 教育解决方案，将高性能AI PC与智能教学系统深度融合，已在巴基斯坦、沙特等市场规模化落地，交付数十万台设备，在提升教学数字化水平的同时，带动本地技术生态与就业增长；
软通华方 AI 液冷工作站，以高扩展、高稳定的算力底座，面向AI开发、工程设计与科研计算等高要求场景，体现其将硬件工程能力与行业工作流深度结合的产品哲学；
基于英伟达生态的企业级AI全栈方案，通过Merak AI工厂，为北美零售、新能源等行业客户提供从算力到智能体应用的一站式服务，显著提升运营与生产效率；
CatalystM AI达人营销平台，以AI重构内容生产与达人协作模式，在国际快消品牌实践中验证了其高可扩展性与显著ROI。
这些实践共同指向一个事实：AI的商业价值，正在由“技术先进性”转向“交付确定性”。
全球视角：技术之外，更是方法论
作为软通国际的全球首秀，CES 2026不仅展示了其软硬一体的技术能力，也传递出一种更具长期视角的市场态度：在AI深度重塑产业结构的过程中，企业的核心竞争力，将取决于是否具备持续共建生态、稳定交付价值的能力。
随着全球产业对AI需求的不断深化，软通国际正以全栈智能为支点，与合作伙伴共同探索可持续、可扩展的数字化路径，逐步确立其在全球企业级AI市场中的长期位置。这场CES亮相，更多是一种开始，而非结果。
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